BGA返修也稱為球柵陣列返修是在世界各地組裝設施和維修站執行的最具挑戰性的程序之一。如想正確的進行返修需要技術人員的具備相應的返修技能和相關的知識經驗。因為在BGA返修操作過程中會遇到各種各樣的問題。

通過長期的BGA返修經驗積累，崴泰科技小編通過技術工程師的描述然后筆記給大家總結了BGA返修操作過程中常見問題。 這些錯誤在BGA芯片返工的過程中，是至關重要的，具體都有哪些常見的問題呢，請接著往下看：

1、BGA返修的時候經常會遇到焊點過多堵塞的問題

這種問題通常是由于不正確的使用焊膏或是工藝參數設置導致的，這會損害芯片器件的完整性，并且需要額外的返工，或者如果排空超過25%，則導致器件損壞。

BGA返修除錫植球過程中 Pad損壞這是不可避免的，當使用保形涂層和底層填料時，有時不一定會有效。如何避免BGA在返修的過程中損壞是返修時主要控制的問題。不正確的BGA方向或聯合橋接。這意味著額外的返工熱循環，以及每次連續施加熱量時增加的損壞風險。

2、操作員訓練不足，這在BGA返修操作過程中也發生比較多

BGA返修技術人員必須經過充分的培訓，他們的技能實踐和操作熟練也直接影響著返修的良率。 工作人員在使用返修設備的時候，必須了解他們正在使用的材料，工具，過程步驟以及所有因素的相互關系。

3、沒有選擇合適的設備

您需要正確的工具才能正常工作，提升返修良率。有很多人在選擇購買返修設備的時候，沒有選擇合適的返修設備，那么返修成功率也不會理想的，對于BGA返工，所使用的設備必須具有簡單操作性，靈活性、安全性。像崴泰科技的BGA返修臺就是具備這些功能特點，您可以點擊以下鏈接了解更多詳情>>BGA返修臺

4.準備工作不充足

第一個熱循環應用于BGA返工站點之前，如果要正確進行該過程，則需要進行大量的準備工作。這包括從BGA設備和電路板組件中烘烤出的濕氣，以防止“爆裂”和其他問題，以及去除或保護附近的熱敏元件，以避免損壞或無意的回流。需要提前做出正確的決定，例如是否使用焊膏，選擇正確的焊膏模板，以及選擇合適的化學和合金。

在實際的返工周期開始之前，有很多準備工作。 這包括對焊錫球尺寸等準確評估; 裝置和球的共面性;焊接面具損壞，PCB位置丟失或污染。

5、在返修的過程中需要控制相鄰BGA間的溫度問題

還有需要考慮會出現的問題，附帶熱損害相鄰部件焊接連接的回流導致氧化，脫濕，焊盤和鉛損壞，芯吸，饑餓接頭，部件損壞以及其他可能產生大量新返工問題的問題。

在返修過程中，還需要考慮過高的溫度是否會影響組件兩側與其相鄰的其他部件。 目標是盡可能減少BGA組件重新加工以外的熱遷移，這是一個完善的返修步驟的控制流程。

6.需要準確的查芯片問題所在

BGA組件的現在是越來越小，在芯片出現問題的時候如何準確的查找出芯片的問題所在，并快速的運用返修工具進行返修從而修復芯片是當前面臨最大的問題。崴泰科技是一家全球領先的PCBA基板返修工藝和設備整體解決方案的供應商，能夠解決行業的很多難題，如果您在BGA返修方面遇到難題，可以直接跟我們網站客服聯系咨詢。

本文《BGA返修操作過程中常見問題匯總》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.qdyuntian.cn撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!