電腦BGA返修臺可以修手機芯片嗎?很多對于BGA返修臺不了解的人都會這樣問。其實隨著BGA返修行業(yè)設備的不斷改進，一般的手機芯片都是可以輕松返修的了，目前來說手機芯片最難返修的當數(shù)iphone8手機芯片了吧，看到iphone8手機BGA與BGA之間的精密情況，相信很多人都認為這種手機芯片是無法返修的。其實使用崴泰電腦BGA返修臺可以輕松返修iphone8手機芯片。

電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片的方法步驟

首先使用電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片和修普通的芯片不同，修普通的芯片一般就是直接拆除損壞的BGA，而返修iphone8手機芯片第一步是需要把膠去除，這一層薄薄的膠要去除的話不容易的，最重要的是要控制好溫度并且要有足夠的耐心，如果使用的BGA返修臺不好的話也很容易會把手機芯片搞壞掉。

在去除iphone8手機芯片上面的膠后，此時需要選擇對應手機芯片上面的BGA風嘴和吸嘴，然后正確設置對應的溫度曲線，現(xiàn)在的手機芯片一般都是使用的無鉛錫球，熔點在217℃左右。在選定電腦BGA返修臺返修手機芯片時所用的風嘴后，接著就可以把手機芯片固定在電腦BGA返修臺上面，然后使用紅點定位在BGA芯片的中心位置，確定貼裝高度。

在使用電腦BGA返修臺修手機芯片時可以把拆焊和焊接的溫度曲線設為同一組，然后在觸摸屏上面切換拆下的模式，點擊返修鍵，上部加熱頭會自動下來給手機芯片加熱。當溫度曲線走完后，電腦BGA返修臺會報警提示，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里，然后完成損壞手機芯片的拆除工作。

這時需要對焊盤的焊料進行清除，焊盤上除錫完成后，把新的手機芯片或者是經過植球的手機BGA芯片，固定在PCB主板上，把需要焊接的對應手機BGA芯片放置在焊盤位置，切換至貼裝模式，點擊啟動，電腦BGA返修臺的貼裝頭會自動向下移動，吸嘴把焊盤上的BGA吸起，然后回正到初始位置。

BGA錫球焊接，設置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃，無鉛約250℃)，打開光學對位鏡頭，調節(jié)X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節(jié)，R角度調節(jié)BGA的角度，調節(jié)至錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的”對位完成鍵”。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。

如果需要重焊這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時，焊點之間的張力會產生一定的自對中效果，最后應用拆焊的溫度曲線，點擊焊接。待加熱結束，自動冷卻后即可取下，返修完成。

通過以上步驟即可完美解決電腦bga返修臺可以修手機嗎?的問題，如果您對電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片的方法還不是很了解，那你可以參照以下視頻或者是直接與網站客服聯(lián)系了解。