怎樣對封裝BGA進(jìn)行焊接?目前市面上有兩種BGA焊接方法，一種是使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一種是手工對BGA芯片進(jìn)行焊接，接下來崴泰科技小編給大家介紹一下BGA焊接的工作原理、操作方法步驟和BGA焊接注意事項(xiàng)。

BGA焊接工作原理介紹

BGA是焊接在電路板上的一種芯片，是一種新型的封裝方式。BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點(diǎn)是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。這就是BGA焊接大概的工作原理。

封裝BGA焊接操作方法

封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一種是手工對BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進(jìn)行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。

1、使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接的方法

(1)、準(zhǔn)備好全自動(dòng)BGA返修臺(tái)然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設(shè)置返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無鉛的是217℃。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間。

(2)、使用影像對位系統(tǒng)找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺(tái)具備高清的影像系統(tǒng)，崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用的是點(diǎn)對點(diǎn)的對位方式，系統(tǒng)由CCD自動(dòng)獲取PAD及BGA錫球的影像，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰。還可以根據(jù)不同的PCB板采用不同顏色進(jìn)行組合，讓對位更加精準(zhǔn)。

(3)、BGA拆除焊接，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，待機(jī)器加熱完成后能夠自動(dòng)吸起元器件與PCB分離，這個(gè)有效避免了手工焊接BGA過程中用力不當(dāng)造成焊盤脫落損壞器件，機(jī)器還可以自動(dòng)對中和自動(dòng)貼放焊接，返修成功率達(dá)到100%。

使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接BGA的優(yōu)勢在于高自動(dòng)化程度，避免手工拆焊過程中溫度沒有達(dá)到無法拆除或者是用力不當(dāng)造成的焊盤脫落，還可以自動(dòng)對位和自動(dòng)加熱，避免手工貼放的移位，一般針對中大型企業(yè)該方法是比較適用的。可以減少不良品的產(chǎn)生節(jié)省人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

(1)、用風(fēng)槍加熱到150~200攝氏度，然后加熱一分鐘左右膠將會(huì)變?nèi)谧兇啵@時(shí)需要用鋒利的刀片或鑷子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個(gè)點(diǎn)下手，這時(shí)熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到280~300攝氏度，加熱15~30秒左右，用鑷子或小刀輕輕挑BGA的角。這時(shí)說明可以把BGA拔起了。

(2)、接著用鑷子輕輕的夾起它，這一步不要碰到旁邊的BGA以免損壞相鄰BGA，這個(gè)問題在手工BGA焊接的時(shí)候經(jīng)常發(fā)生的，如果對精度要求高還是要使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接。接著把熱風(fēng)槍溫度調(diào)至150~200攝氏度把膠徹底清除。然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動(dòng)，直到焊盤平整。

(3)、在BGA焊盤上均勻涂層助焊膏(0.1mm左右，千萬不要加多，它會(huì)冒泡，頂偏你對準(zhǔn)的BGA)。然后對準(zhǔn)MARK放上BGA，用風(fēng)槍垂直均勻加熱，你看到BGA自動(dòng)校準(zhǔn)的過程后，加熱持續(xù)5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時(shí)間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。

BGA焊接注意事項(xiàng)

(1)、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

(2)、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長，否則把電路板吹起泡。在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化

(3)、BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

(4)、IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

(5)、BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

(6)、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

(7)、熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動(dòng)風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過熱損壞。

(8)、如果發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。重植量注意必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時(shí)，趁熱用鑷子尖在IC四個(gè)角向下壓一下，這樣就容易取下多了。

(9)、在BGA芯片焊接過程中需要注意先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓即可。

(10)、BGA IC定位好后，就可以焊接了。和植錫球時(shí)一樣，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)就可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分。注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

通過以上對怎樣對封裝BGA進(jìn)行焊接?BGA焊接方法及注意事項(xiàng)介紹，相信大家都能夠了解BGA焊接需要注意哪些地方了。BGA焊接的操作方法非常簡單的，有一定的流程可以遵循，如果你在操作過程中有不明白的或者是想了解更多關(guān)于BGA焊接的信息，您可以直接咨詢網(wǎng)站客服。