BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，像手機(jī)主板，DVD主板，導(dǎo)航儀，攝像頭，通訊產(chǎn)品、安防、網(wǎng)絡(luò)終端等都被運(yùn)用到。以前傳統(tǒng)都是使用熱風(fēng)槍來拆焊的，它不能夠?qū)μO果手機(jī)芯進(jìn)行返修。如想返修蘋果手機(jī)芯片需要用到專用的手機(jī)BGA返修臺(tái)來返修，所以說蘋果手機(jī)芯片是可以返修的。接下來由崴泰科技為大家介紹一下手機(jī)BGA返修臺(tái)拆除屏蔽框的步驟。在最后附有視頻大家可以認(rèn)真觀看。

專用蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)的選擇方法

在選購可以返修蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)前，我們要明確所需返修產(chǎn)品PCB的尺寸和BGA芯片的尺寸。選擇做板面積大于PCB板尺寸，如果做板面積太小，PCB板無法很好的預(yù)熱，很容易造成變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問題。根據(jù)需要來配風(fēng)咀，芯片的尺寸決定選配風(fēng)咀的尺寸，選擇合適BGA芯片的尺寸的返修臺(tái)，越大越好。這樣可以提升芯片返修成功良率。

　選擇高返修良率的蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)的方法

我們都知道溫度精度是BGA返修臺(tái)的返修核心，在BGA返修行業(yè)來說溫度變化不超過正負(fù)3度都是正常的，當(dāng)然溫度差越小越好，可以用爐溫測(cè)試儀模擬測(cè)試。像蘋果手機(jī)芯片由于表面會(huì)有一層膠，如果對(duì)其直接加熱的話是無法拆除的，必須要先把其表面的膠除掉再進(jìn)行拆除。目前比較常用的有電路板集成控制和PLC控制兩種方法，相對(duì)來說PLC的溫度穩(wěn)定精度高一些，不過價(jià)格也會(huì)相對(duì)高些。

在選擇手機(jī)BGA返修臺(tái)的時(shí)候應(yīng)該選擇具有三溫區(qū)的光學(xué)對(duì)位的返修臺(tái)，我們都知道三溫區(qū)是上部與下部對(duì)BGA芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預(yù)熱。兩溫區(qū)的就少了下部溫區(qū)，做較小或簡(jiǎn)單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區(qū)就很難滿足。光學(xué)對(duì)位是把BGA芯片的錫球與PCB上的焊的圖像成像到顯示器上，讓兩個(gè)圖像重疊，光學(xué)的精度高，不會(huì)擺偏，成功率也高。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修步驟

1、預(yù)熱和拆卸

PCB和BGA在返修前預(yù)熱，恒溫烘箱溫度一般設(shè)定在80℃～100℃，時(shí)間為8～20小時(shí)，以去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，杜絕返修加熱時(shí)產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，點(diǎn)動(dòng)啟動(dòng)開關(guān)，待程序運(yùn)行結(jié)束后，手動(dòng)移開熱風(fēng)頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。完成手機(jī)BGA芯片的移除動(dòng)作。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修操作方法

2、清理焊盤

PCB和BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時(shí)間內(nèi)去除焊錫，這時(shí)PBA還未完全冷卻，溫差對(duì)焊盤的損傷較小;在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時(shí)盡量使用一些揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精。

3、BGA植球和錫球焊接

在PCB的焊盤上用毛刷給芯片涂上一層助焊膏，如涂過多會(huì)造成短路，相反，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果。在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對(duì)應(yīng)的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺(tái)將BGA錫珠種植在BGA對(duì)應(yīng)的焊盤上。在錫珠焊接臺(tái)或返修臺(tái)的底部加熱區(qū)上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

4、芯片貼裝和焊接

BGA對(duì)正貼裝在PCB上;采用手工對(duì)位當(dāng)錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認(rèn)BGA是否對(duì)中貼裝。將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風(fēng)頭下移到工作位置，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，運(yùn)行焊接程序等正方冷卻風(fēng)扇開始對(duì)BGA進(jìn)行冷卻時(shí)將上方熱風(fēng)頭提升，使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，再移開熱風(fēng)頭，再將PCB從下加熱區(qū)定位架上平穩(wěn)取走即可。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修后會(huì)遇到的問題匯總

1、空焊

由于手工對(duì)位會(huì)使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會(huì)使BGA芯片和焊盤之間有個(gè)自動(dòng)校正的過程。因?yàn)榧訜岬牟痪鶆蚵湎拢瑢?dǎo)致芯片不均勻地下降，或過早抵達(dá)回流的一邊或一角傾斜。如果在此時(shí)停止回焊，該芯片將不能正常落下，產(chǎn)生不共面性導(dǎo)致空焊假焊的現(xiàn)象，因此我們需要延長(zhǎng)最后一段溫區(qū)的溫度和時(shí)間，或者增加底部的預(yù)熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。

2、短路

當(dāng)錫球達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)是處于液體狀態(tài)的，如果過長(zhǎng)的時(shí)間或過高的溫度和壓力都會(huì)造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致在回焊時(shí)芯片完全落在PCB焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，因此我們需要適當(dāng)減少最后一段溫區(qū)的焊接溫度和時(shí)間，或者降低底部預(yù)熱溫度。

手機(jī)BGA返修臺(tái)拆除返修帶屏蔽框芯片的視頻

雖然蘋果手機(jī)BGA返修的過程中要除掉帶膠的芯片比較麻煩，但是手機(jī)專用的BGA返修臺(tái)VT-360是可以對(duì)蘋果手機(jī)芯片返修的。如果您目前正面臨需返修的問題，或者是需要購買一臺(tái)返修良率高的手機(jī)BGA返修臺(tái)，那崴泰科技將是你的不二之選，具體的價(jià)格和功能特點(diǎn)，可以咨詢網(wǎng)站客服了解。